隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心和量子計(jì)算的迅猛發(fā)展，光子集成電路（PIC）正成為高速、低功耗互聯(lián)的核心技術(shù)。然而，PIC的高量產(chǎn)需求對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)提出了前所未有的挑戰(zhàn)：如何實(shí)現(xiàn)高效、高密度、低成本的測(cè)試？唐領(lǐng)科技合作伙伴Quantifi Photonics憑借其創(chuàng)新的PXI測(cè)試解決方案，為行業(yè)提供了完美的答案。
讓我們來(lái)看看現(xiàn)今PIC測(cè)試的痛點(diǎn)與挑戰(zhàn)，在PIC的研發(fā)和量產(chǎn)過程中，測(cè)試環(huán)節(jié)面臨四大核心挑戰(zhàn)：
1. 可擴(kuò)展性：傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備難以適應(yīng)從研發(fā)到量產(chǎn)的動(dòng)態(tài)需求變化。
2. 效率：毫秒級(jí)的測(cè)試延遲在高量產(chǎn)中會(huì)累積成巨大的時(shí)間成本。
3. 密度：測(cè)試設(shè)備占用空間過大，增加潔凈室成本和并行測(cè)試難度。
4. 成本：高昂的總擁有成本（TCO）制約量產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性。
Quantifi Photonics的PXI測(cè)試平臺(tái)正是為解決這些問題而生，我們來(lái)看看這個(gè)平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1. 模塊化設(shè)計(jì)，靈活擴(kuò)展
- PXI的模塊化架構(gòu)支持按需配置，從研發(fā)到量產(chǎn)無(wú)縫過渡。用戶可輕松增減模塊或擴(kuò)展機(jī)箱，無(wú)需更換整套設(shè)備，顯著降低升級(jí)成本。
- 例如，Quantifi的激光源（Laser-2001）和光功率計(jì)（Power-1401）模塊可通過硬件同步實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)掃描與功率測(cè)量，代碼簡(jiǎn)潔高效。
2. 高密度集成，節(jié)省空間
- 單個(gè)PXI機(jī)箱可整合激光源、光開關(guān)、誤碼率測(cè)試儀（BERT）等十余種儀器，占用空間僅為傳統(tǒng)機(jī)架設(shè)備的1/3。
- 高密度設(shè)計(jì)支持并行測(cè)試，顯著提升吞吐量，適合晶圓級(jí)（Wafer Level）和模塊級(jí)（Module Level）測(cè)試場(chǎng)景。
3. 硬件級(jí)同步，極致效率
- PXI的10/100 MHz同步觸發(fā)總線消除軟件延遲，測(cè)試速度提升至納秒級(jí)。例如，在頻率響應(yīng)測(cè)試中，激光波長(zhǎng)切換與功率采集的精確同步可一次性完成全波段分析。
- 相比手動(dòng)切換儀器（耗時(shí)10秒），PXI的硬件觸發(fā)僅需納秒，單日測(cè)試量提升高達(dá)30%。
4. 光電混合測(cè)試，一站式解決
- PIC測(cè)試需同時(shí)處理光信號(hào)（如插入損耗、SMSR）和電信號(hào)（如SMU功耗測(cè)試）。Quantifi的PXI平臺(tái)支持光電模塊混合配置，避免多設(shè)備堆砌，降低集成復(fù)雜度。
5. 未來(lái)驗(yàn)證，持續(xù)升級(jí)
- 隨著PCIe技術(shù)演進(jìn)，PXI總線帶寬將持續(xù)提升，輕松應(yīng)對(duì)未來(lái)400G/800G光互聯(lián)測(cè)試需求。Quantifi的模塊化設(shè)計(jì)允許用戶隨時(shí)添加新功能，保護(hù)投資價(jià)值。
雖然在 PIC 測(cè)試中會(huì)使用多種類型的儀器，但在電信、數(shù)據(jù)通信和人工智能市場(chǎng)中，QP PXI平臺(tái)可以集成大部分的測(cè)量模塊，其中包括覆蓋 O、S、C 和 L 波段的激光器、光開關(guān)、單多模可變光衰、光功率計(jì)、光譜儀、偏正控制器、OE、誤碼測(cè)試模塊及光電采樣示波器。這個(gè)PXI光電測(cè)試可以應(yīng)用在以下相關(guān)測(cè)試場(chǎng)景
- 晶圓級(jí)測(cè)試：集成光探頭對(duì)準(zhǔn)、收發(fā)性能測(cè)試、光學(xué)環(huán)回等功能，支持多通道并行測(cè)試。
- 模塊級(jí)測(cè)試：通過BERT和數(shù)字采樣示波器（DSO）實(shí)現(xiàn)眼圖分析和誤碼率測(cè)試，確保產(chǎn)品可靠性。
- PIC量產(chǎn)一致性測(cè)試：光開關(guān)與可變光衰減器（VOA）組合，自動(dòng)化完成偏振相關(guān)損耗（PDL）和波長(zhǎng)相關(guān)損耗（WDL）檢測(cè)。
集成光子學(xué)是數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的必然技術(shù)。光子集成電路助力高帶寬、低能耗的光互連，覆蓋從數(shù)據(jù)中心間鏈路到 CPU 間互連的廣泛距離。人工智能和電信網(wǎng)絡(luò)的未來(lái)依賴于 PICs。它們是高帶寬互連的節(jié)能解決方案。就像二十年前的半導(dǎo)體一樣，光子學(xué)正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，需求即將爆發(fā)。隨著集成光子制造的增長(zhǎng)和演變，測(cè)試也必須隨之發(fā)展。大規(guī)模生產(chǎn)測(cè)試面臨三個(gè)主要挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)在早期測(cè)試階段并不存在：
- 可擴(kuò)展性
- 效率
- 密度
由單獨(dú)的臺(tái)式儀器組成的測(cè)試設(shè)置難以擴(kuò)展且成本高昂，光學(xué)測(cè)試的密度低，在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)測(cè)試效率不夠高，這使得它們的總擁有成本（TCO）很高。在PIC技術(shù)邁向高量產(chǎn)的拐點(diǎn)，Quantifi Photonics以PXI測(cè)試平臺(tái)為核心，為客戶提供了高密度、高效率、低成本的完整解決方案。無(wú)論是電信光模塊、AI加速互聯(lián)，還是量子計(jì)算控制，Quantifi的技術(shù)優(yōu)勢(shì)都將助您突破測(cè)試瓶頸，贏在未來(lái)。唐領(lǐng)科技作為在光通信領(lǐng)域深耕多年的測(cè)試方案解決商緊跟時(shí)代的步伐，給廣大光通信客戶帶來(lái)更完備和實(shí)惠的測(cè)試方案，如需了解更多關(guān)于PIC、CPO等相關(guān)測(cè)試方案請(qǐng)直接聯(lián)系 sales@te-lead.com ,關(guān)注唐領(lǐng)科技公眾號(hào)獲得更多最新資訊。